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    这些晶圆比他之前看到的要大上一圈。

    “这是12英寸晶圆吧……”常浩南问道，“上次你们跟我提过的新硅片厂，已经投产了？”

    “常院士好眼力！”

    吴明翰赞道，脸上笑容更盛：

    “ArF1800的高分辨率和高生产效率给我们省下了不少资源和精力，所以这次我们同步升级了F-3产线的晶圆处理系统，全面兼容12英寸晶圆。大尺寸晶圆能显著提升单次生产的芯片数量，降低成本，这也是国际主流的方向。”

    众人的视线随着逐个铺展开来的晶圆在整条产线上不断转移着——

    晶圆首先进入全自动清洗和前烘设备，去除表面污染物和水分。

    接着是氧化炉，在晶圆表面生长一层薄而均匀的二氧化硅。

    随后，晶圆被送入关键的匀胶机。

    高速旋转中，粘稠的光刻胶被精准地涂覆在晶圆表面，形成一层厚度仅有微米级别的均匀薄膜，接着前烘氧化进一步去除溶剂，固化胶膜。

    对于华芯国际而言，这些步骤都已经相当成熟。

    但所有人仍然屏息凝神，生怕稍微粗重些的呼吸影响到某个细微参数，或是引得机魂不悦。

    完成了所有前道准备的晶圆，终于被机械臂小心翼翼地送入ArF1800光刻机的内部。

    几十颗心齐齐提了起来。

    但也只能干着急。

    光刻过程都是在设备内部完成，根本没办法直接目视观察。

    众人只能听到低沉的嗡鸣声节奏发生变化，看到设备周围的伺服机构开始动作，高精度的掩模台和晶圆台在纳米尺度上高速而精准地协同运动，充满了科技特有的力量感。

    “光刻的核心，简单理解，就像用极其精密的‘光’笔，把设计好的电路图‘画’到涂了感光胶的晶圆上。”

    或许是为了缓解紧张气氛，吴明翰转过身来，用最通俗的类比介绍整个光刻过程：

    “掩模版就是那个高精度的‘底片’，上面刻着放大了的电路图形，光源发出的深紫外光经过物镜组汇聚穿过掩模版，再经过一系列复杂的光学透镜系统缩小聚焦，最终将微缩几十倍甚至上百倍的电路图案，精准‘曝光’在晶圆的光刻胶层上……”

    “……”

    他顿了顿，语气中带着庆幸和自信：

    “得益于ArF1800本身极高的分辨率和套刻精度，我们在生产当前这一代7纳米制程节点的产品时，不需要再依赖相移掩模或者多重曝光这类极端技术，所以我们对这次流片的良品率非常有信心。”

    随着吴明翰的话音，ArF1800内部，肉眼不可见的精密过程正在发生：

    激光脉冲精准激发，掩模台在纳米级精度下移动、对准，复杂的光学系统将掩模版上的图形以极高的分辨率投影到晶圆的光刻胶层上。

    监控屏幕上，代表曝光进程的进度条平稳推进。

    曝光完成的晶圆被送出，进入后烘步骤，使曝光区域的化学反应更加彻底，图形更加稳定。
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